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这两大电子龙头业绩炸裂!其中一家营收超2600亿创上市新高

证券市场周刊

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文丨李壮

  

编辑丨承承

  

无论是台积电第二季度业绩超预期,还是工业富联披露自己上市以来最好财报,均在佐证电子行业正在周期回暖。

  

电子行业周期回暖越发得到确认。一方面是,全球最大的晶圆代工厂商台积电在8月13日发布公司董事会核准增资全资子公司TSMC Arizona(位于美国亚利桑那州的晶圆厂)的公告,增资金额不超过75亿美元。在2024年台积电第二季度业绩说明会上,台积电表示,其之前推出的欧美日扩产计划没有改变。另一方面,消费电子龙头、“代工之王”富士康旗下的A股上市公司工业富联也发布了实现归母净利润87.39亿元,大增22.04%的中期成绩,业绩创历史同期新高。这两家公司均在财报中指出,人工智能(AI)新需求带动了公司业绩增长。

  

台积电增资美国晶圆厂

  

扩产挑战来自人才、电力

  

据台积电公告,公司以分批增资形式增资全资子公司TSMC Arizona,此次增资金额不超过75亿美元。在此次增资后,台积电对该子公司累计持有金额达240亿美元。

  

自TSMC Arizona于2022年12月举行移机典礼之后,时间已经过去一年半。在今年4月份,台积电发布一份有关美国设厂的公告,即计划在亚利桑那州(TSMC Arizona)设立第三座晶圆厂,第三座晶圆厂的设立计划将使台积电在亚利桑那州凤凰城据点的总资本支出超过650亿美元。按照规划,第一座晶圆厂将在2025年上半年开始生产4纳米制程技术的产品;第二座晶圆厂则计划采用2纳米制程技术,并预计于2028年开始生产;第三座晶圆厂预计将在21世纪20年代末期使用2纳米或更先进的制程技术进行芯片生产。

  

考虑到这项投资规模之大,台积电于4月8日透露,美国商务部与TSMC Arizona已经签署了一份非约束性的初步备忘录(PMT)。根据该备忘录的内容,TSMC Arizona将能够获得最高可达66亿美元的直接补助,并可以获取最高可达50亿美元的贷款。此外,台积电还计划向美国财政部申请最高可达25%的投资税收抵免,用于覆盖TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分。

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